IC-zu-LC-Glasfaser-Patchkabel

• Kompaktes Design mit hoher -Dichte: Die Ferrulengröße von 1,25 mm ermöglicht platzsparende Port-Layouts auf Test-Patchfeldern und Instrumentengehäusen.
• Geringe und stabile Einfügungsdämpfung: Typischerweise weniger als oder gleich 0,2 dB Einfügungsdämpfung mit minimaler Variation über Steckzyklen hinweg für genaue Testreferenzdaten.
• Duale Polieroptionen für geringe Reflexion: PC-Varianten (größer oder gleich 50 dB Rückflussdämpfung) / APC-Varianten (größer oder gleich 60 dB Rückflussdämpfung) zur Erfüllung unterschiedlicher Testumgebungsanforderungen.
• Langlebige Keramikzwinge: Die verschleißfeste Ferrule hält mindestens 1000 Steckzyklen stand und eignet sich für Hochfrequenz-Labor- und Feldtests.
• Sichere Push-{0}}Pull-Verriegelung: Die taktile-Klickverbindung widersteht Vibrationen und unbeabsichtigtem Trennen und gewährleistet so stabile Langzeittests.
• Breite Temperaturkompatibilität: Betriebsbereich von -40 Grad bis +85 Grad für zuverlässige Leistung in rauen Testszenarien.

• Fasertyp: Single-mode (G.652D/G.657A2, 9/125 μm); Multimode (OM3/OM4/OM5, 50/125 μm; 62,5/125 μm)
• Steckverbindertyp: LC-LC (SFF Push-Pull), Zirkonoxid-Keramikferrule, UPC/APC-Politur (optional)
• Optische Leistung: IL Kleiner als oder gleich 0,35 dB (SM)/ Kleiner als oder gleich 0,5 dB (MM) (typ), Kleiner als oder gleich 0,75 dB (max); RL Größer als oder gleich 50 dB (UPC)/ Größer als oder gleich 60 dB (APC); Wellenlänge 1310/1550 nm (SM), 850/1300 nm (MM)
• Mechanisch und umgebungsbedingt: Mehr als oder gleich 500 Steckzyklen (IL-Änderung kleiner oder gleich 0,2 dB); Zugfestigkeit größer oder gleich 100 N; Betriebstemperatur -20 Grad ~70 Grad; Lagertemperatur -40 Grad ~85 Grad
• Konformität: IEC 61754-20, TIA/EIA-568-C.3, Telcordia GR-326; Kompatibel mit 10G/40G/100G-Netzwerken

• Verbindet LC-Testinstrumente für Labor-OTM-Workflows mit hoher -Dichte.
• Verbindet LC-Port-DUTs und Analysatoren für präzise Einfügungs-/Rückflussdämpfungstests.
• Ermöglicht die Überprüfung des FTTx-Netzwerks vor-mit LC-terminierten Geräten.
• Ermöglicht eine stabile Signalübertragung im LC-basierten WDM-System OTM.
• Unterstützt langfristige Komponentenzuverlässigkeitstests über LC-LC-Verbindungen.

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